电容触控芯片厂转进压力感测技术

承前所述，电容触控芯片厂商遇到巨大技术变革，使这些厂商不得不另辟战场以持续成长，于是便开启这些芯片厂商向其他技术扩展的路程。除了显示驱动芯片技术外，2015年底iPhone 6S开始导入压力感测技术，透过压力感测技术感测使用者的按压时间长短和力度大小等，实现更便利的编辑和内容预览等功能。

因压力感测技术能为使用者带来更好的使用体验，使得这些电容触控芯片厂商对压力感测技术商机也感到相当期待，众多电容触控芯片厂商如Synaptics和汇**科技等，便先后投入此类同样以电容触控技术为基础的产品。

iPhone系列用的Force Touch压力感测技术为独立模块，其控制芯片是由Apple自行设计，再委外台积电与环旭电子代工制造和封装测试。

而Android阵营的华为，也在Mate S机种中将电容触控模块与压力感测模块整合，并搭载韩国HiDeep整合此两功能的芯片，实现类似Apple Force Touch的功能，并同时兼顾成本和机构设计等重要因子。